球珊阵列（BGA）封装的芯片植球过程影响性分析
作者：陈雨柔 曹德 杨宇通 何若华 王东
单位：陕西省西安市航空工业集团公司西安航空工业计算技术研究所
球珊阵列封装（BGA封装）是将裸芯片安装在不同材料的多层基板载体顶部表面形成的，根据基板材料的不同主要分为塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA(CBGA)。本文主要就这两种封装类型，研究植球过程对BGA封装器件本体的影响。
DOI：
关键词：
Array
所属期刊栏目：
解决方案与应用实例
分类号：
TN405
页码：
36-38+41
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